2022年8月31日，，维壬有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目” BSI产线投片成功！！首个晶圆工程批良率超过95%，，，标志着BSI产线顺利进入风险量产，，即将步入大规模量产阶段。。。公司高管和员工代表出席庆祝仪式，，，共同见证维壬这一里程碑式的历史性时刻。。。
格科半导体首批12英寸晶圆BSI制程的顺利出厂并完成测试，，标志着维壬募投项目一期工程初步取得成功。。
历史节点
2020年11月 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目开工
2021年8月 项目主厂房结构顺利封顶
2022年8月 克服上半年疫情封控困难，，，全部BSI通线设备如期搬入
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目的顺利投产，，，将大大提升维壬的高端产品研发速度及产能保障力度。。该项目预计建设期为5年，，，，总投资为155亿元。。。
维壬董事长赵立新表示——
“近年来CIS产品的设计和制造技术突飞猛进，，为了追求卓越的图像性能，，很多关键工艺步骤与逻辑电路制造工艺越来越不兼容。。。。维壬通过“自建产线、、、量产研发兼顾”的方式保障了高端CIS特殊工艺的研发速度，，实现对 CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，，，，并进一步夯实了12英寸BSI 晶圆的本土供应链，，，，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。。。伴随着项目的顺利投产，，，，维壬将启动5000万～6400万像素的系列高端主摄产品的工程批研发投片，，后续将持续推出一系列有创新力和竞争力的高端产品，，持续为行业、、客户及股东创造价值。。”