破局AI眼镜空间难题，
，，，小型化CIS封装实现新突破

随着生成式AI的飞速发展，
，，智能（AI）眼镜正从科幻走向现实
，，，，成为人们生活中的得力助手：

• 跨国会议上
，，，
，与海外同事实时交流。。。。

• 作为你的记忆助手，，帮你“回忆”丢失的物品。。
。。

• 当眼皮开始打架，
，，它会及时预警，，，，如同隐形副驾，，
，时刻守护你的出行安全
。。。。

• 想记录美景却腾不出手？？
？只需轻唤“拍照”，
，，
，眼镜自动定格精彩瞬间，
，不错过任何心动时刻。
。。

......

AI眼镜正从“极客玩具”走向消费级产品，，，市场数据印证了这一趋势的爆发力
。。。据维深信息Wellsenn XR数据报告[1]，
，，，2024年全球AI眼镜销量为152万台，
，，2025年将激增至350万台
，，同比增长130%。。。。

在这令人兴奋的背后，，一场技术挑战正在上演。。CMOS图像传感器（CIS）是AI眼镜之眼，，，被给予越来越多的想象空间，，但CIS必须在“小”与“强悍”间博弈。。
。如何在不足1cm2的狭窄镜框内，
，不到40克的重量红线下，，容纳更强大的影像能力？？？？这正是行业必须直面的技术命题
。。。。

格科创新的高性能CIS封装技术——TCOM（Tiny Chip On Module）封装
，，，，正是为此而生。。。
。

AI眼镜结构拆解示意

小型化：TCOM封装技术的突破

TCOM是基于格科高性能COM封装技术升级而来，，，专为空间敏感应用研发
。。
。COM封装技术可媲美高端COB（Chip On Board）封装，，，具备更优异的光学系统性能和背压可靠性等。
。在长期的量产实践中，，，，受到客户高度认可，，，目前累计出货总量超过5亿颗。
。。。

在此基础上，
，，，TCOM升级结构与工艺，，在有限空间内构建高性能影像模组。。。相比同规格COB封装芯片，，模组尺寸缩小10%
。。而且
，
，
，，与行业现行的小型化方案相比，，，具备显著的成本优势和更高的背压可靠性。。
。

GC13B0 TCOM&COB芯片尺寸对比

格科如何实现这一突破性设计的呢？？？现行的小型化CIS封装方案，，面临着成本与背压可靠性的双重难题。。该方案基于COB结构
，，，
，采用特殊Molding模具和设备，
，将元器件、
、、芯片
、
、线路板等铸模密封。
。。。虽然可缩小模组尺寸，，，且结构强度高
，，，但是随之而来的是较高的成本。。。。同时，，，，因CIS直接贴装在电路板，
，，对背压更敏感，，，SFR即图像解析力更易受到影响
。。
。